直接粘接
常见材料 |
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典型间隙 | 300 微米 |
主要性能要求 |
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典型组装流程 |
尽管目前使用许多不同流程,但典型流程包括以下步骤: |
推荐的粘合剂 |
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常见材料 |
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典型间隙 | 300 微米 |
主要性能要求 |
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典型组装流程 |
尽管目前使用许多不同流程,但典型流程包括以下步骤: |
推荐的粘合剂 |
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